AI 伺服器競賽把 HBM4 推上舞台中央。TrendForce 指出，NVIDIA 在 CES 2026 以 Rubi …
最新規格之外
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上游 DRAM、NAND 供給吃緊、報價續揚，壓力正往下游「封測」擴散。外電轉述《經濟日報》指出，台灣主要記憶體封測廠近 …
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AI、HPC 與異質整合加速普及，台積電的製造規劃也跟著「改作業」。市場消息指出，台積電正評估把部分 40～90 奈米成 …
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韓國國會於1月29日通過《強化及支援半導體產業競爭力特別法》，在206名出席議員中，以199票贊成、7票棄權完成立法。這 …
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荷蘭半導體設備龍頭ASML宣布，其極紫外光（EUV）技術取得重大突破，將大幅提升晶片產能。根據報導，該公司研究團隊成功提 …
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在半導體強大的性能背後，隱藏著一套精密如建構城市的設計流程。當我們要打造一顆「系統 LSI」（通常指單晶片系統 SoC） …
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在半導體產業中，摩爾定律（Moore’s Law）一直是指引晶片進化的明燈。然而，隨著製程進入 5nm 甚至 …
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中國科技公司Xiaomi正加速推進其晶片戰略。根據報導，公司將強化為期五年的核心技術投資計畫，聚焦半導體、人工智慧與作業 …
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過去幾年，生成式人工智慧迅速席捲全球，以ChatGPT為代表的大型語言模型快速滲透消費與企業市場，掀起一場圍繞算力與GP …
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以色列晶圓代工廠Tower Semiconductor與英國光子技術公司Salience Labs宣布合作，將量產基於光 …
