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AI、HPC 與異質整合加速普及，台積電的製造規劃也跟著「改作業」。市場消息指出，台積電正評估把部分 40～90 奈米成熟製程產能重新配置，轉向支援 CoWoS-L、CoPoW 等先進封裝需求；目前仍在評估階段，尚未有正式通知。由於成熟製程全球多家晶圓代工皆可供應，短期對外部客戶的衝擊可能有限。
先進封裝，正在重寫成熟節點的價值
過去成熟製程多被視為車用、工控與消費性電子的「基本盤」，但在 chiplet 成為主流架構後，成熟節點的角色被重新定義：先進封裝需要大量關鍵結構（如矽中介層、矽橋）與穩定良率的製程支撐，反而讓 40nm、65nm 這類節點成為供應鏈不可或缺的一環。供應鏈並點名，新竹 Fab 14 等 12 吋成熟製程基地，可能被優先納入產能優化與調整的重點。
未來的競爭不只看「幾奈米」，而是看誰能把算力用封裝堆起來、把交期與良率守住。成熟製程沒有退場，而是從配角走向 AI 系統級製造的關鍵支撐。（原文出處）
