AI晶片推升氦氣需求　半導體取代MRI成最大消耗產業

根據 TechCET 執行長 Lita Shon-Roy 在美國奧斯汀舉行的 Helium Super Summit 上的分析，全球氦氣市場正在出現歷史性轉折，半導體產業首度超越醫療MRI，成為氦氣最大需求來源，目前佔比高達21%。這股變化的背後，是生成式AI與高效能晶片製造的浪潮，正在重新塑造氣體供應鏈。

AI晶片製造推高氦氣需求

氦氣是晶片製程中不可或缺的冷卻介質，特別在蝕刻與沉積等高溫製程中，能維持穩定溫度與防止晶圓污染。隨著AI與高效能運算（HPC）晶片的需求暴增，氦氣使用量同步攀升。Shon-Roy 指出，全球半導體產業年均成長率可望達6.3%，其中2025年預計將躍升14.6%，直接推動氦氣消耗量增長。相較之下，MRI對氦氣的需求因低氦封閉式掃描系統的普及而下降，使整體市場重心逐漸轉向晶片製造領域。

亞洲成為氦氣主要消耗區

目前亞洲已成為氦氣使用重鎮。中國、台灣、南韓與日本合計佔2023年全球半導體氦氣需求的75%。
在南韓，AI伺服器與記憶體晶片生產是主要推手；在中國，則是大量新晶圓廠的建設與AI製造政策推動；台灣則由台積電（TSMC）持續擴產先進製程帶動。

Shon-Roy 指出，中國2025年用於晶片生產的氦氣預估將達0.281億立方英尺。儘管中國僅製造全球約20%的晶圓，卻消耗超過六成的晶片，原因在於龐大的電子產品與終端設備製造需求。
此外，中國也從俄羅斯取得折扣氦氣，透過二級氣體商以低於市場價供應，藉此降低進口成本並鞏固供應穩定性。

業界觀察指出，隨AI伺服器與晶圓製造需求持續攀升，氦氣或將成為繼光刻膠與先進封裝材料後，半導體產業的新戰略資源。各國正加速布局替代氣體與回收技術，以防止「AI製程缺氦」風險影響全球供應鏈。（原文出處）