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賴清德總統月2日上午接見Semiconductor Industry Association（SIA）訪問團時表示，台灣作為全球重要的晶片製造重鎮，未來將持續深化與國際夥伴的合作，強化全球半導體供應鏈的安全與韌性。他指出，台灣與美國在半導體與高科技領域的合作，早已超越單純產業關係，而是建立在經濟安全、科技韌性與民主價值上的全面夥伴關係。
台美半導體合作走向制度化
賴清德表示，近年地緣政治變化與全球供應鏈重組，使半導體產業的安全與穩定成為全球關注焦點。面對全球晶片競爭升溫，台灣將以務實、開放與互信為原則，持續與美國及其他民主夥伴深化合作，共同建立更具韌性與多元化的「非紅供應鏈」，並在人工智慧與先進半導體領域建立互補共榮的新合作模式。
他提到，今年1月台美完成第六屆「經濟繁榮夥伴對話」，並簽署《Pax Silica宣言》及《台美經濟安全合作聯合聲明》，確立三大合作方向，包括強化經濟安全、打造創新驅動經濟，以及推動長期繁榮發展。相關機制被視為台美半導體與高科技合作進一步制度化的重要里程碑。
台灣擁有全球最完整且最密集的半導體產業聚落，政府正推動「十項AI基礎建設計畫」，目標在2040年前培養50萬名科技人才，並強化矽光子、量子科技與機器人等關鍵領域研發能力，以鞏固台灣在全球科技產業中的競爭優勢。
同時，台灣也將協助企業擴大在美國、日本、歐洲與東南亞的投資與研發布局，透過跨國投資、技術合作與人才交流，建立更穩固且可信賴的供應鏈網絡，同時確保核心技術與研發能量持續深耕台灣。（原文出處）
