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全球記憶體市場景氣回溫，但韓國無晶圓廠（Fabless）企業卻呈現兩樣情。根據報導，2025年主要上市韓國Fabless公司中，超過六成出現營業虧損。在已公布財報的22家企業中，有14家陷入虧損，顯示產業結構性壓力正在浮現。
成本攀升壓縮設計毛利
多家企業已連續三年虧損，包括快閃儲存公司Fadu、ADAS SoC設計商Nextchip，以及HiDeep、ICTK、Sapien Semiconductor等。2024年仍維持獲利的七家公司，2025年也轉為虧損。其中，三星電子設計解決方案夥伴Gaonchips由獲利35億韓元轉為虧損167億韓元。即便是營收龍頭LX Semicon，雖未出現虧損，營業利益仍較前一年下滑逾三成。
報導指出，先進製程推進帶來的EDA授權費用與研發人力成本不斷上升，是壓縮毛利的重要因素。同時，中國晶片產品在價格競爭上的優勢，使市場競爭更加激烈。更關鍵的是，AI熱潮推動晶圓代工價格走高，加上先進封裝需求增加，進一步墊高設計公司的投片與封裝成本。
在記憶體廠受惠於AI需求之際，無廠設計公司卻面臨成本結構快速變動與議價能力不足的挑戰。若無法透過差異化設計或新應用市場開拓來提升單晶片價值，獲利壓力可能持續存在。這也反映出，AI產業紅利並未平均分配至整條半導體鏈，設計端正承受更直接的成本考驗。（原文出處）
