3
中國科技公司Xiaomi正加速推進其晶片戰略。根據報導，公司將強化為期五年的核心技術投資計畫，聚焦半導體、人工智慧與作業系統，進一步鞏固其在中國科技自主化浪潮中的定位。創辦人兼執行長雷軍表示，今年將把自研晶片、自主作業系統與自家大型AI模型整合至單一裝置，並承諾未來五年投入2,000億元人民幣，用於突破基礎晶片技術與AI能力。
自研晶片邁向高階製程
過去五年，小米在研發領域已投入逾1,000億元人民幣。去年發表的XRING O1晶片，被公司稱為中國首款3奈米手機處理器，並宣稱在部分測試中優於蘋果A18 Pro。這顯示小米正從終端品牌延伸至核心晶片設計層面，逐步強化技術整合能力。
此外，市場亦關注小米可能進一步進軍記憶體領域。近期公司申請多項「小米智慧儲存」商標，涵蓋科學儀器、電信服務與網站服務等類別，目前仍在審查中。若布局成真，將使其從應用處理器延伸至儲存技術，與全球記憶體產業景氣回升形成呼應。
在中國推動半導體與AI自主化的背景下，小米的投入不僅是產品策略調整，也體現企業向核心技術上游延伸的企圖。從自研晶片到可能涉足記憶體，公司正嘗試建立更完整的技術版圖，以支撐未來多元裝置與AI應用發展。（原文出處）
