SK Square於23日宣布，透過旗下海外投資法人TGC Square，投資美國資料編排平台公司Hammerspace …
最新他山之矽
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隨著HBM4競賽升溫，南韓兩大記憶體廠動作頻頻。根據報導，Samsung Electronics與SK hynix已向N …
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高雄市長陳其邁將率領高雄市政府代表團於本週啟程訪問美國，與當地產業、政府及學術界交流，強化高雄在全球高科技供應鏈中的角色 …
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韓國Samhwa Paint Industries宣布已與Samsung SDI合作完成新一代半導體封裝關鍵材料MMB（ …
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隨著新一代高頻寬記憶體（HBM）競賽升溫，封裝技術正成為性能突破的關鍵焦點。根據報導，SK hynix正在推動HBM封裝 …
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隨著集成電路（IC）工藝不斷向奈米級推進，對半導體摻雜技術的精確度要求達到了前所未有的高度。摻雜，即在純淨的半導體晶圓中 …
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美國晶片大廠英特爾（Intel）宣布，其最新世代18A製程正式進入高量產（HVM）階段，成為全球首家達到2奈米級量產里程 …
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南韓《韓國經濟日報》報導，三星電子將於今年底迎來首台高數值孔徑極紫外光刻（High-NA EUV）設備 Twinscan …
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東京電子（Tokyo Electron，TEL）宣布在日本熊本縣開設一座大型研發中心，意在深化與台積電（TSMC）等廠商 …
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全球晶片封裝與測試巨頭 Amkor Technology 近日於美國亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）舉行動土典禮，正式 …
