隨著歐洲與中國業務的裂痕加深，全球汽車晶片產業正密切關注Nexperia的動向。根據《Bits&Chips》報導 …
最新他山之矽
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韓美半導體（Hanmi Semiconductor）11月4日宣布，將於2026年底正式推出針對次世代高頻寬記憶體（HB …
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隨著AI運算需求飆升，全球雲端巨頭正積極投入自研ASIC（專用晶片）開發，以降低對輝達（NVIDIA）與超微（AMD）的 …
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三星電子於10月31日宣布，將與輝達（NVIDIA）攜手建立全球領先的「AI半導體工廠」，預計導入超過五萬顆輝達GPU， …
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根據《路透社》報導，美國舊金山新創公司 Substrate 宣稱已開發出可與 ASML 極紫外光（EUV）光刻機匹敵的晶 …
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碳化矽（SiC）功率半導體領導廠商 Wolfspeed 宣布，前英飛凌（Infineon）高層 Matthias Buc …
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短短數週之內，ChatGPT 開發商 OpenAI 先後與 NVIDIA 與 AMD 簽署合作協議，象徵 AI 晶片戰正 …
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全球高頻寬記憶體（HBM）市場正迎來技術轉折點。據《News1 Korea》報導，隨著16層 HBM4 晶片在製程上面臨 …
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人腦的運作不僅依靠神經元之間的突觸連結來傳遞訊號，更透過內在可塑性（intrinsic plasticity）進行自我調 …
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隨著美國重新批准 NVIDIA H20 晶片出口至中國，地方反而加速推動 AI 晶片供應鏈在地化進程。根據日經亞洲報導（ …
