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隨著HBM4競賽升溫，南韓兩大記憶體廠動作頻頻。根據報導，Samsung Electronics與SK hynix已向NVIDIA交付付費最終版HBM4樣品，顯示產品性能已接近客戶規格，合作進入預簽約階段。外界普遍認為，品質認證將成為最後關卡，實際訂單數量與價格有望在2026年第一季敲定。
HBM4產能擴張提速
在需求強勁帶動下，三星計畫於2026年將HBM月產能提升至約25萬片晶圓，較目前約17萬片增加近五成。現階段三星與SK hynix產能水準相近，但三星先前因無法完全滿足NVIDIA需求，實際出貨略顯落後。為強化競爭力，三星將透過既有產線轉換與平澤P4新產線擴建擴充HBM產能，相關設備投資最快下月啟動，核心製程設備已進入最終測試階段。
此次投資重點鎖定HBM4，凸顯其在AI加速器市場的重要性。隨著AI模型規模擴大，高頻寬與高容量記憶體需求持續攀升，HBM已成為資料中心運算效能的關鍵支撐。市場研究指出，最終訂單結果將在本季中後段更加明朗。
在DRAM與NAND價格回升背景下，三星整體獲利動能同步改善。市場預期其2025年第四季營業利益可望突破20兆韓元，顯示記憶體景氣回溫與AI需求推升效應逐步顯現。HBM4產能布局，不僅關乎單一產品線，更將左右下一波AI基礎設施的供應節奏。（原文出處）
