台美近日簽署諒解備忘錄（MOU），被學界形容為「史上最接近雙邊貿易協定的一步」。行政院副院長 鄭麗君 表示，依協議內容， …
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隨著多家 A 股半導體企業陸續公布 2025 年業績預告，整體數字呈現明顯的年增趨勢。根據《Securities Dai …
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隨著 AI 工作負載持續放大，高頻寬快閃記憶體（HBF）正快速從概念走向實用。根據《Sisa Journal》報導，被譽 …
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由韓國政府主導推動的龍仁先進系統半導體聚落計畫，近日跨過一項關鍵法律門檻。首爾行政法院於 1 月 15 日判決，駁回環保 …
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AI 伺服器競賽把 HBM4 推上舞台中央。TrendForce 指出，NVIDIA 在 CES 2026 以 Rubi …
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上游 DRAM、NAND 供給吃緊、報價續揚，壓力正往下游「封測」擴散。外電轉述《經濟日報》指出，台灣主要記憶體封測廠近 …
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AI、HPC 與異質整合加速普及，台積電的製造規劃也跟著「改作業」。市場消息指出，台積電正評估把部分 40～90 奈米成 …
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德國工具機與雷射大廠 TRUMPF（Trumpf）把半導體供應鏈的「後勤基地」往台灣再推進：在桃園啟用電漿產生器區域技術 …
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英特爾在 CES 2026 正式端出久等的 Panther Lake 平台，首波產品以 Intel Core Ultra …
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在科技飛速發展的今天，我們手中的智慧型手機運算速度早已超越了幾十年前的超級電腦。推動這一切進步的幕後功臣，正是著名的「摩 …
