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隨著2026年晶圓代工報價談判進入關鍵期，台灣廠商正提早為市場降溫佈局。《工商時報》報導指出，聯電（UMC）率先出手，要求上游供應鏈自2026年起至少調降15%價格，涵蓋化學品、特殊氣體、基板材料、耗材與維護服務等項目。TSMC旗下的世界先進（VIS）亦面臨相同壓力，顯示成熟製程市場正進入結構性調整期。
聯電率先行動 為下游談判預留空間
據產業消息指出，聯電此舉意在先壓上游、後穩下游。面對客戶端對2026年需求仍觀望，晶圓代工廠希望透過提前取得成本彈性，維持平均售價（ASP）與現金流穩定。部分材料供應商則考慮以分期折扣換取兩至三年的長約與最低採購量，反映出供應鏈間的利益拉鋸正在加劇。
在全球成熟製程供給過剩的背景下，中國與東南亞新產能不斷釋出，吸走中低階晶片訂單，使台灣廠商在報價上更難掌握主導權。對此，聯電選擇聚焦特殊製程與差異化服務，以維持稼動率與毛利；同時，針對車用與工控電源管理IC需求，強化55奈米BCD製程出貨以支撐營收結構。
在AI晶片需求熱潮與成熟製程價格下修的拉鋸中，台灣晶圓代工業正面臨結構調整的臨界點。聯電、世界先進與其他代工廠如何在成本下行中維持技術競爭力與獲利彈性，將決定台灣半導體供應鏈在後摩爾時代的續航力。這不僅是一場價格戰，更是對經營智慧與供應鏈韌性的考驗。（原文出處）
