全球半導體設備龍頭應用材料公司（Applied Materials, Inc.）近日宣布，已購入荷蘭Besi公司9%的普通股股份，進一步加深雙方在半導體先進封裝領域的合作。Besi為全球領先的半導體封裝設備製造商，此次入股不僅展現應用材料對於混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的重視，也象徵該公司在先進製程技術上的長遠佈局。
兩家公司自2020年開始攜手合作，共同開發整合式混合鍵合設備解決方案，並於近期延長合作協議。混合鍵合是一項能將晶片直接以銅對銅連接的先進封裝技術，能顯著提升晶片密度、縮短晶粒之間的互連距離，進而提升系統效能並降低功耗，對於當前與未來的邏輯晶片與記憶體晶片發展至關重要。
應用材料異質整合與封裝事業部副總裁Terry Lee表示，這項投資是一項具策略性且長期性的決定，象徵公司對於共同開發「業界最先進混合鍵合解決方案」的承諾。他指出，隨著半導體技術推進至2.5D與3D封裝時代，混合鍵合技術將成為提升晶片效能與能源效率的關鍵途徑。
透過這項合作，應用材料與Besi已共同打造出具備高精度與高產能的混合鍵合系統，能應用於先進邏輯晶片與高效能記憶體的製造中，提升晶片整合度的同時，也擴展整體系統的設計自由度與功能潛力。
混合鍵合相較於傳統的晶圓鍵合方式，不僅連接更緊密，還能進一步推動晶粒模組化與小型化，符合未來AI運算、高速資料處理與低功耗裝置的發展需求。
投資策略與技術佈局並進，應用材料搶佔半導體封裝制高點
在半導體產業正面臨摩爾定律放緩與先進製程挑戰之際，晶片封裝技術的重要性日益凸顯。應用材料透過此次策略性入股Besi，不僅鞏固其在封裝設備領域的領先地位，也有助於其快速整合技術資源，加速新一代半導體封裝平台的商業化進程。
同時，此舉也反映出整體產業對異質整合與系統級封裝（SiP）的高度期待。未來，隨著晶片設計日益模組化、封裝技術越趨關鍵，能掌握關鍵設備與製程技術的廠商，將在全球半導體產業鏈中占據更重要的戰略位置。
應用材料與Besi的深度合作，無疑為混合鍵合技術的推廣與落地鋪平了道路，也為全球半導體封裝市場注入了新的活力與競爭動能。（原文出處）
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