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南韓記憶體巨頭 SK 海力士（SK Hynix） 宣布，已成功與 NVIDIA 完成第六代高頻寬記憶體（HBM4）的供應協議，正式鎖定 2026 年的市場主導地位。根據多家外媒報導，本次談判中，海力士不僅確定供應 NVIDIA 下一代人工智慧晶片「Rubin」所需的 HBM4，更成功將單價提升超過 50%，達每顆約 560 美元，創下 HBM 系列歷史新高。
技術升級推動新世代記憶體價值
此次 HBM4 的價格調漲，並非單純的市場炒作，而是技術革新的自然結果。HBM4 導入 2,048 條資料傳輸通道（I/O），為前一代 HBM3E 的兩倍，傳輸效能與能耗效率同步提升。同時，底層邏輯晶片加入運算與能源管理模組，強化 GPU 與記憶體之間的整合，使 HBM4 成為支撐 AI 高速運算的核心零組件。
憑藉技術領先與高良率量產能力，SK 海力士在與 NVIDIA 的談判中取得上風。分析師指出，在生成式 AI 基礎建設需求急遽攀升的情況下，HBM 記憶體已成為 AI 晶片最具競爭力的關鍵要素。海力士今年三月即率先向 NVIDIA 提交 12 層堆疊的 HBM4 樣品，六月開始批量出貨，展現業界最快量產節奏。
市場預測，受惠於 HBM4 高毛利與 DRAM 價格回升，SK 海力士 2026 年營業利益可望突破 70 兆韓元，再創歷史新高。公司內部亦透露，明年度產能已全數售罄，並積極擴充先進封裝產線以應對後續需求。
這次談判結果不僅象徵技術優勢，更顯示記憶體供應鏈的權力重組正加速發生。當 AI 晶片性能的突破愈發仰賴高頻寬記憶體支撐，掌握製程與產能的企業，將成為全球 AI 經濟的關鍵推手。SK 海力士的領先布局，也為半導體產業開啟了新一輪「記憶體時代」的競賽。（原文出處）
