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CES 2026 將於 1 月 6 日在拉斯維加斯開展，從主辦單位 CTA 的資訊來看，今年展期為 1 月 6 日至 9 日，AI 仍是全場主旋律。
CES
而晶片戰火之所以格外受矚目，關鍵在於「AI Everywhere」逐漸落到更務實的命題：當記憶體成本上行、功耗與散熱成為天花板，誰能用更先進製程把每瓦效能榨出來，誰就更接近下一輪終端換機潮的指揮棒。
AI PC回歸本機算力，台積電是共同底座
外電與產業媒體的共同指向很清楚：AMD、高通、NVIDIA 等大廠在 CES 前後端出的新一代處理器，多數仍將交由台積電以 3nm、5nm 等先進節點生產，台積電因此像是站在舞台中央的「共同底座」——不一定發表產品，但每個人的成敗都繞不開它。這也解釋了為什麼今年焦點會重新回到「裝置端 AI PC」：真正能出貨、能量產、能控成本的算力，才有機會走出簡報、走進日常。
就各家亮點而言，市場預期 AMD 將端出 Ryzen AI 新系列，延續小晶片（chiplet）與異質整合策略，把 CPU/GPU/NPU 的分工做得更精細；高通的 Snapdragon X2 系列則被視為 Windows on Arm 的再攻勢，並主打更高的 AI 算力與能效比。至於 NVIDIA，一方面會持續更新 Blackwell 量產與資料中心路線，另一方面也更強調「代理式 AI」與人形機器人等 embodied AI 應用，試圖把算力從雲端帶向更多產業現場。
先進製程的價值，從追逐極限性能，轉為解決成本、功耗、供應鏈韌性三個現實問題。台積電依舊是關鍵樞紐，但也意味著競爭將更立體——同一個節點上，比的不只晶片設計，還包括封裝、供應、以及把 AI 體驗做成「真的好用」的整機整合能力。（原文出處）
