隨著NVIDIA年度AI盛會NVIDIA GTC即將登場，市場目光正聚焦於其下一代AI加速器Vera Rubin所需的H …
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聯發科加入Google TPU v8計畫後，MediaTek在AI晶片版圖中的角色逐步升溫，並被視為可與Broadcom …
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在Mobile World Congress 2026（3月2日至6日，西班牙巴塞隆納）登場之際，GCT Semicon …
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2026年剛開始，PC市場已率先感受到記憶體供應吃緊的震盪。根據報導，Lenovo北美通路主管警告合作夥伴，部分商用客戶 …
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隨著生成式人工智慧快速發展，資料中心對高速傳輸與能源效率的要求持續提高。研究機構TrendForce指出，傳統機架內使用 …
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電晶體設計中的兩難困境 在半導體製造的歷史中，凸型電晶體（Mesa Transistor） 的出現顯著提升了電子設備的運 …
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在集成電路（IC）製造工藝中，金屬化沈積是一個至關重要的步驟，它在芯片內部的各個功能區域之間鋪設奈米級的「金屬電極」和「 …
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在半導體製造的漫長征途中，如何將複雜的電路設計精準地「複印」在矽晶圓上？答案就在被譽為「人類最精密機器」的步進式曝光機（ …
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OpenAI 近一個月內密集宣布三項重大硬體合作，與 NVIDIA、AMD、Broadcom 共同推進總計 26GW 的 …
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輝達（NVIDIA）持續鞏固其在AI與資料中心領域的主導地位。繼與英特爾（Intel）合作推出能直接連接GPU的x86 …
