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在Mobile World Congress 2026（3月2日至6日，西班牙巴塞隆納）登場之際，GCT Semiconductor Holding, Inc.宣布將展示其最新5G與物聯網（IoT）技術成果，涵蓋地面與衛星通訊應用，進一步擴展其在5G與非地面網路（NTN）領域的產品版圖。作為一家專注於4G與5G晶片解決方案的無晶圓廠設計公司，GCT此番亮相，強調其在高效能與低功耗整合能力上的持續進展。
5G平台延伸至太空通訊
GCT本次將重點展示新一代5G平台，主打高效能、低功耗與穩定連線能力，鎖定多元終端設備市場。公司並攜手多家合作夥伴，包括Skylo、Movandi、Smawave、Gemtek Technology、TMY Technology與Unitac Technology，共同展示5G模組與IoT解決方案，應用範圍涵蓋固定無線接入（FWA）、智慧移動與5G-to-space等場景。
公司指出，其最新5G晶片整合射頻、基頻與數位訊號處理功能，提供完整系統單晶片（SoC）平台方案，兼顧體積、功耗與成本效益。隨著5G網路向衛星與混合型網路架構延伸，晶片廠商正加速布局地面與非地面通訊整合。GCT此番展示，顯示其不僅專注於傳統LTE市場，更積極參與新興衛星連網與AIoT應用發展。
在全球5G應用從行動裝置擴展至多元物聯網與衛星場景的背景下，晶片設計公司如何在功耗、整合度與連線穩定性間取得平衡，成為關鍵競爭點。GCT此次在MWC的產品布局，反映中階與專用型5G晶片市場正朝向更廣泛應用場景延伸。（原文出處）
