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以色列晶圓代工廠Tower Semiconductor與英國光子技術公司Salience Labs宣布合作，將量產基於光子積體電路（PIC）的光學電路交換器（OCS），鎖定AI資料中心基礎設施市場。雙方合作已從研發階段推進至預量產，目標為未來大規模部署鋪路。此次結盟結合Tower的矽光子平台PH18DA（整合III-V雷射）與TPS45PH（低損耗氮化物波導），強化光交換解決方案的量產能力。
光交換架構重塑資料中心網路
隨著AI運算需求飆升，資料中心規模與網路複雜度同步增加，對更高頻寬、更低延遲與更低能耗的互連技術提出更嚴格要求。傳統電子封包交換（EPS）仰賴光電轉換（OEO），在頻寬與功耗上逐漸出現瓶頸。OCS架構則將更多連接與交換功能轉移至光域，減少電性轉換過程，降低延遲與能耗壓力。根據市場研究機構預測，到2030年AI後端網路的資料中心交換設備支出將突破1,000億美元。
Salience Labs執行長Vaysh Kewada指出，與Tower的合作有助於推進其矽光子與交換技術路線圖，加速推出符合AI資料中心性能與功耗需求的光交換產品。雙方合作不僅是技術整合，更是因應AI基礎設施升級所需的供應鏈強化。
在AI資料流量呈指數成長的背景下，光學交換技術正成為降低網路瓶頸的關鍵方案。矽光子與光交換的量產化進展，顯示資料中心架構正從電子為主轉向光電整合的新階段，為AI運算效率與能源管理帶來新的發展空間。（原文出處）
