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位於日本熊本縣菊池市的 三菱電機（Mitsubishi Electric）新建 8 吋碳化矽（SiC）功率半導體製造廠已於 2025 年 10 月 1 日舉行完工儀式，標誌著廠房主要建設階段的結束。該工廠為公司車用與工業用功率元件的下一世代產能鋪路，計畫於 2025 年 11 月進入試產階段，並在 2027 年進入量產運營。
投資巨大、產線自動化，緊追電動車浪潮
這座新廠建於三菱電機的菖穎（Shisui）產業園區內，共設六層樓、約 42,000 平方公尺，初期投資金額約為 1,000 億日圓（約合 6.8 億美元）用於打造前端 8 吋 SiC 晶圓製程。為對應快速成長的電動車需求，公司期望藉此達到技術領先與產能擴張的雙重目標。
不過，在建設完工後，三菱電機也採取了較為謹慎的增產節奏。因為電動車市場成長略低於預期，公司總裁 浦眞英（Kei Uruma）於完工儀式中指出，部分設備升級計畫將延至 2031 年以後，並強調「生產線建置將視市場與其他因素調整」，顯示其在積極擴張與風險控制之間採取平衡策略。公司目標是到 2026 財年將 SiC 產能提升至 2022 水平的五倍，並於 2030 財年前使SiC產品在其電力半導體業務中的比例超過 30%。（原文出處）
