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繼九月發表涵蓋至2028年的 Ascend AI 晶片藍圖與自研 HBM 技術後，華為在企業儲存領域也展開新一輪攻勢。根據《Blocks & Files》報導，華為於西班牙馬德里的 Huawei Connect Europe 大會中全面更新其儲存產品線，推出 AI 優化的 Dorado A 系列、全新入門級全閃陣列、旨在淘汰傳統硬碟的 Pacific 系統，以及兩款次世代 OceanDisk 智慧儲存機櫃，展現出從晶片到儲存的垂直整合布局。
儘管華為在美國市場幾乎沒有能見度，《Blocks & Files》指出其全球儲存業務正持續成長，歐洲營收在2024年仍成長約20%。多家研究機構更推估，華為目前已是全球第二大儲存設備供應商，僅次於戴爾，領先其他主要競爭者。
UCM技術強化AI儲存效能
報導指出，華為的儲存產品核心分為兩大系列：OceanStor Dorado 主攻結構化資料處理，涵蓋 SAN、NAS、S3 三大協議；而 OceanStor Pacific 則專注於非結構化資料管理。此外，搭配的 OceanDisk JBOD 系列採控制器分離設計，提供靈活擴充的儲存架構，適用於大型資料中心。
其中最受矚目的，是專為 AI 訓練與推論設計的 Dorado A 系列。該系列採用華為自研 Kunpeng CPU、Ascend DPU 以及 128TB QLC SSD，並搭載 UCM（Unified Cache Manager） 技術。透過 UCM 的 KV Cache offload 架構，GPU 伺服器可更快速取得資料，減少對高成本 HBM 記憶體的依賴，提升整體 AI 運算效能與能源效率。（原文出處）
