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Hanmi 董事長郭東信近日表示，儘管業界關注混合封裝（Hybrid Bonding）技術在高頻寬記憶體（HBM）中的應用，但Hanmi短期內不打算採用此技術。他指出，因JEDEC已於4月放寬HBM封裝厚度規格至775微米，目前Hanmi的熱壓（TC）封裝機已足夠應對HBM4與HBM5製程需求。
技術保守與研發前瞻並行
郭東信強調，混合封裝機成本高昂，一台需超過100億韓元，是TC機的兩倍以上，對於控制預算的客戶而言仍有顧慮。不過，Hanmi也沒有完全排除未來的市場趨勢，該公司正針對第六代HBM（HBM6）開發混合封裝機，預計2027年底推出，同時也將於今年內推出無助焊劑封裝設備，以提升製程純度與效率。
Hanmi選擇以現有TC封裝技術支援HBM短期市場需求，展現其成本效益與穩健風格。然而，業界如LG電子、三星SEMES等大廠已佈局Hybrid Bonding設備，意味此技術將主導未來HBM堆疊與製程良率競爭。Hanmi若無法加速相關研發與量產節奏，可能在高階HBM封裝領域失去競爭優勢。（原文出處）
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