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隨著電信、資料中心、人工智慧及量子運算需求激增，光電積體電路（Photonic IC，簡稱PIC）市場正迎來爆發式成長。根據 DataM Intelligence 報告，2023年市場規模達美金32億，預期2031年暴增至317億，年複合成長率高達33.2%。PIC能將雷射、調變器、偵測器等多項光元件整合於單晶片上，與傳統電路相比，不但尺寸更小、延遲更短，也具有更高能效。
5G、AI與量子驅動下 PIC成為關鍵樞紐
根據報告指出，5G基礎建設、AI高性能運算與矽光子（Silicon Photonics）技術普及，是推動PIC市場快速成長的三大趨勢。PIC在高頻寬、低延遲應用場域展現巨大潛力，特別適合應用於電信鏈路與資料中心的光互連，以及量子運算光訊號處理 。此外，涵蓋英特爾、思科、Infinera等在內的多家科技龍頭，正積極布局 PIC 開發與供應鏈合作，並與矽光研究機構合作研發，加速商業化步伐。
PIC正從「科研邊緣技術」快速轉變為「產業主流」，扮演資料傳輸與低能耗運算的核心元件。若未來矽光技術與光電積體整合成熟，PIC有望突破電晶體瓶頸限制，與摩爾定律再次接軌。然而，高昂的研發與製造成本與整合難度，仍是市場成長的潛在風險。唯一可抵抗的策略，是業界加速模組化應用、跨界聯盟合作，以提升量產與標準化能力。若能成功，光電晶片或將重塑全球科技生態版圖，成為下個十年的核心競技場。（原文出處）
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