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台灣Industrial Technology Research Institute（工研院）於新竹總部動土興建「先進半導體研發中心」，象徵台灣半導體發展策略邁入新階段。該中心由Ministry of Economic Affairs、National Development Council與National Science and Technology Council共同推動，目標在於補強設計驗證與試產能量，縮短技術研發與產業量產之間的落差。
打造設計到量產整合平台
新中心預計於2027年底完工，聚焦三大功能：創新IC設計驗證、先進製程開發，以及設備與材料在地驗證。核心亮點在於設立研究機構首條12吋先進試產線，同時升級既有8吋設施，形成設計、製造、封裝與測試一體化的整合環境。
這項布局特別著眼於中小型IC設計公司與新創團隊，協助其降低驗證門檻與試產成本，加速從實驗室成果走向商業化應用。同時，設備與材料供應商也能在此平台上進行技術驗證，強化在地供應鏈能力。
在全球半導體競爭日益加劇之際，試產與驗證能力成為關鍵資源。透過建立12吋試產平台，台灣不僅延續製造優勢，也為本土創新與供應鏈升級提供更完整的支撐基礎。（原文出處）
