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中國半導體設備產業正加快推動自主化進程。根據報導，中國近年已成為全球半導體投資的重要推手，並著手將長期依賴海外供應的關鍵技術在地化，包括微影設備、EDA工具與先進材料。這一轉向，標誌著中國正從擴產驅動轉為技術內建，試圖重塑自身供應鏈基礎。
制裁壓力催生設備自立
報導指出，美國制裁成為加速轉型的主要推力。面對供應鏈中斷風險，中國提出「自主可控」發展方向，要求晶片廠在新產能建置中，設備採購須超過五成來自本土供應商。北京更設定目標，2027年前將成熟製程所用設備的國產化率提升至70%。
這波行動由Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）與HiSilicon等企業領銜，在政府資源支持下推動。清洗設備領域已出現本土廠商快速崛起的跡象，同時研發重點亦延伸至14奈米製程相關設備突破。
進展方面，微影設備廠SMEE的28奈米ArF浸潤式系統已進入驗證階段；蝕刻設備廠NAURA Technology Group開始量產28奈米設備；Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.（AMEC）則在SMIC進行14奈米設備驗證。
整體來看，中國設備國產化已從政策宣示進入實質推進階段。雖然先進製程仍面臨技術門檻，但成熟製程設備的自主比例提升，正在為中國半導體產業建立更穩固的基礎。（原文出處）
