2025 年末，半導體景氣從「AI 淘金熱」走向「工業化交付」：不是誰喊得最大聲，而是誰能把先進製程、封裝與供應鏈穩穩串 …
最新技術解碼
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英國新創 Space Forge 表示，已在首顆商用自由飛行衛星 ForgeStar-1 上於軌道成功產生等離子體（pl …
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近年紅外線感測市場對高靈敏度與低雜訊需求劇增，尤其在激光測距、光纖通訊與 LiDAR 應用上。英國 Phlux Tech …
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LG Innotek 最新公布已成功開發出全球首創的銅柱（Cu‑Post）基板技術，並已導入智慧型手機半導體基板量產。此 …
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近期隨著記憶體大廠如三星、SK 海力士與美光積極轉向DDR5與高頻寬記憶體（HBM）產品，其對DDR4的終止計畫也逐漸明 …
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新加坡於6月26日正式啟動全新氮化鎵（GaN）晶圓製造中心——國家半導體轉譯創新中心（NSTIC GaN），這是該國首座 …
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在Calterah Day 2025活動中，Calterah展示了其毫米波（mmWave）雷達晶片在三大市場的突破性進展 …
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國家應用研究院儀器中心指出，電動車、AI伺服器與綠能設備等領域對高壓、高溫、高頻環境的需求飆升，催化碳化矽（SiC）晶圓 …
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LG Innotek於日前宣布成功研發並量產全球首款高價值手機半導體基板「Copper‑Post（Cu‑Post）」技術 …
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西門子數位工業軟體（Siemens Digital Industries Software）24日宣布推出兩款全新電子設 …
