據《News1 Korea》報導，NVIDIA 執行長黃仁勳近日親筆致信三星電子會長李在鎔，正式確認將在次世代 GB30 …
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引述產業消息人士指出，特斯拉（Tesla）與蘋果（Apple）正在評估導入玻璃基板（glass substrates）技 …
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NVIDIA 執行長黃仁勳（Jensen Huang）於8月22日第三度造訪台灣，正式赴台積電進行 Rubin 平台量產 …
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今年的 SEMICON Taiwan 將於 9 月 10 至 12 日在台北南港展覽館盛大舉行，剛好邁入 30 週年重要 …
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透過感知與推理的結合，Physical AI正成為全球智慧城市、民生設施與工業流程的核心建構技術。借助 NVIDIA 的 …
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強茂半導體宣布投資越南 Torex Vietnam，加速拓展其全球製造版圖。此舉延續今年二月強茂與日本 Torex Se …
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在電動車、智慧駕駛與 SDV（Software Defined Vehicle）快速成熟的浪潮下，一輛車所搭載的半導體數 …
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台灣積體電路製造公司（TSMC）董事長魏哲家與前董事長劉德音，於美國加州聖荷西共同獲頒羅伯．諾伊斯獎，被視為全球半導體產 …
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台積電（TSMC）釋出將在 2027 年前逐步退出氮化鎵（GaN）晶圓代工的訊號後，全球 GaN 產能出現明顯缺口。最快 …
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隨金價與 CCL（覆銅板）等核心原物料在 2025 年全面走高，南韓基板廠的成本壓力急遽上升。ZDNet 報導指出，金與 …
