根據市調機構Counterpoint最新報告，台積電（TSMC）在2025年第一季全球晶圓代工市場拿下35%的市佔率，刷 …
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亞利桑那日前首次在美國主辦「美墨半導體合作論壇」，吸引超過100位來自政府、產業與學界的領袖參與，包括亞利桑那商務局、墨 …
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羅姆半導體今日宣布推出 BM6GD11BFJ‑LB，一款專為 600V 級高壓 GaN HEMT 設計的隔離閘極驅動 I …
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三星代工據傳將資源全面轉移至2奈米節點，並計畫2026年在德州Taylor廠啟動量產，欲搶先TSMC布局美國市場。不過， …
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富士通正積極研發代號為「MONAKA」的2奈米Arm架構CPU，鎖定2027年投產，主要用於AI與資料中心應用，並將之納 …
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自ChatGPT問世以來，NVIDIA乘勢崛起，積極布局AI創投，共投資超過80家AI新創企業，逐漸奠定其在AI領域的領 …
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隨著科技風潮推進，諸如鍺、釹鐵硼磁體等稀土元素已是現代科技不可或缺的基石。然而你未必聽過的像鏑（terbium）或鏅（d …
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亞馬遜宣布自2025年至2029年間將在澳洲投入 200 億澳元（約 130 億美元），擴建並維運當地 AWS 資料中心 …
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三星Foundry最新報告顯示，其1.4nm製程節點嚴重延宕，量產時程預計推遲至2028年之後，落後原定「2027年量產 …
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南韓新任貿易部長呂漢錫（Yeo Han‑koo）於6月22日啟程前往華府，出席美韓第三輪關稅談判中的技術協調會議，並打算 …
