吉尼亞州推出的「虛擬製程存取橋接平台」（VFAB），不只是設備共享系統，而是一個重新定義半導體創新方式的基礎建設。透過 …
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隨著 SK hynix 推進 HBM4 量產時程，先進封裝設備的重要性正被全面放大，尤其是 TC bonder，已從後段 …
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隨著 Google TPU 生態系持續擴張，Broadcom 的 ASIC 業務正快速成為生成式 AI 供應鏈中的關鍵角 …
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台灣與斯洛伐克在半導體領域的合作，正悄悄為歐洲產業版圖刻下一道新的座標。位於斯洛伐克的首座「台灣半導體研究與實驗中心」正 …
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歐盟對半導體主權的焦慮，正逐步轉化為真金白銀的產業行動。歐盟執委會近日拍板通過 6.23 億歐元的德國國家補助案，支持 …
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當電動車的補能方式仍被「停下來充電」所定義時，歐洲已悄悄把電力鋪進公路。英飛凌（Infineon）攜手以色列新創 Ele …
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當先進製程的競爭逐步逼近物理極限，真正卡住產業節奏的，往往不再只是曝光機或製程節點，而是「看不看得清楚」。德國新創 Qu …
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在深圳一處高度戒備的實驗室裡，一台幾乎佔滿整個廠房的設備正低調運轉。這不是量產機，而是一台仍在測試中的極紫外光（EUV） …
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美國《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）正出現耐人尋味的轉折。獲得該法案支持、專注於「數位分 …
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在華為積極推進 AI 晶片布局之際，一份來自美國外交關係協會（CFR）的最新報告卻潑了一盆冷水。報告指出，從整體效能與產 …
