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AI熱潮帶動記憶體需求急速升溫，也讓台灣晶圓代工廠Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.（PSMC）浮上檯面。根據報導，PSMC已與Intel及SoftBank Group展開AI記憶體合作，參與試產與製造。這項跨國結盟，有望為台灣打開AI記憶體市場入口，挑戰長期由Samsung Electronics、SK hynix與Micron Technology主導的格局。
Z-Angle Memory瞄準HBM瓶頸
本次合作鎖定全新「Z-Angle Memory」技術，主要面向AI與高效能運算（HPC）應用，目標突破現行HBM在容量、功耗與資料傳輸速度上的限制。隨著生成式AI模型規模持續擴大，記憶體架構已成為影響整體運算效能的關鍵因素，新一代設計勢在必行。
分工方面，新成立的SoftBank子公司Saimemory負責設計與智慧財產管理，Intel提供堆疊與記憶體架構技術，PSMC與日本Shinko Electric Industries則支援試產與製造。計畫預計2027年完成原型開發，並於2029年邁向量產。
Intel指出，傳統記憶體架構已難以跟上AI需求增長，新產品將結合多層堆疊與先進封裝技術，在提升效能的同時降低功耗與成本，並有望導入Next Generation DRAM Bonding（NGDB）技術。
這項合作不僅代表技術升級，也象徵供應鏈布局出現新變化。若Z-Angle Memory順利推進量產，台灣將在AI記憶體領域取得更明確的位置，全球記憶體市場競爭格局也可能因此出現新的變化。（原文出處）
