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隨著記憶體在AI運算中的地位不斷提升，全球科技巨頭正將目光鎖定南韓記憶體人才。根據報導，美國企業近期展開針對Samsung Electronics與SK hynix工程師的定向挖角行動，試圖縮小兩家公司在高頻寬記憶體（HBM）領域的長期領先優勢。這波動作反映出，AI晶片競爭已從製程與架構延伸至記憶體核心技術。
高薪挖角加速技術競逐
多家科技公司開出具吸引力的薪資條件。NVIDIA近期釋出HBM開發工程師職缺，年薪上看25.8萬美元；Apple則為NAND快閃記憶體產品工程師開出逾30萬美元的待遇。台灣的MediaTek也加入競逐，為HBM工程師提供約26萬美元的薪酬；Qualcomm則在南韓招募3D DRAM研發人員。
在AI基礎設施端，Google與Broadcom同步擴大HBM相關人才招募，涵蓋性能評估與設計驗證領域。Tesla亦透過其韓國據點招聘AI半導體設計師，並由執行長Elon Musk親自轉發徵才訊息，呼應其整合晶圓代工、記憶體與先進封裝的一體化構想。
另一方面，Micron Technology也加碼布局，於台中廠招募來自Samsung與SK hynix的工程師，據報為爭取HBM專才，提供超過現職兩倍薪資與高額簽約金。
AI產業的核心競爭已不僅在算力提升，更在於誰能掌握關鍵記憶體技術與人才資源。當HBM成為AI運算效能的支柱，人才流動將直接牽動產業版圖的重組。（原文出處）
