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隨著生成式人工智慧快速發展，資料中心對高速傳輸與能源效率的要求持續提高。研究機構TrendForce指出，傳統機架內使用的短距離銅纜連接正面臨能耗與傳輸密度的瓶頸。相比之下，以Micro LED為基礎的CPO（Co-Packaged Optics）光電共封裝技術，在每單位資料傳輸能耗上大幅降低，整體功耗可降至銅纜方案的約5%，因此被視為AI資料中心短距離光互連的重要替代方案。
Micro LED布局延伸至AI算力基建
隨著AI運算需求激增，Micro LED在資料中心光互連領域的應用前景備受市場關注。多家企業近期也揭露相關技術布局進展。其中，HC SemiTek表示，其Micro LED光互連業務已進入樣品測試階段，首批產品樣品已交付客戶並進行優化。今年稍早，公司也與Newvisionu簽署合作協議，整合晶片製造與驅動設計能力，共同開發面向智慧運算中心的低功耗光互連模組。
另一方面，MTC正加速在光通訊領域的布局。公司結合Micro LED晶片與光通訊技術，建立從光晶片到光模組的垂直整合架構。其400G與800G高速光模組預計將於2026年第二季開始小量出貨，同時持續推進Micro LED光互連技術的前瞻研發。
此外，Leyard則透過跨領域技術整合推動Micro LED發展。公司自研的Hi-Micro無基板Micro LED技術採用雷射巨量轉移製程，與CPO架構具有高度技術共通性。同時，透過投資Saphlux，Leyard也取得半極性氮化鎵晶圓的大量生產能力，該材料被視為光互連晶片的重要基礎。
在AI資料中心持續擴張的背景下，如何降低互連功耗與提升資料傳輸效率成為關鍵議題。Micro LED結合CPO架構的光互連方案，正逐步成為新一代AI算力基礎設施的重要技術方向。（原文出處）
