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韓國Samhwa Paint Industries宣布已與Samsung SDI合作完成新一代半導體封裝關鍵材料MMB（Melt Master Batch）的研發，並已正式進入量產與供貨階段。該材料將首先應用於新款行動裝置的應用處理器（AP）封裝，未來也可望擴展至AI伺服器使用的DRAM與NAND記憶體封裝領域。
AI晶片推升封裝材料需求
此次合作源自兩家公司於去年4月達成的研發協議，當時雙方宣布將共同開發半導體封裝用環氧封裝材料（EMC，Epoxy Molding Compound）的組成技術。MMB是EMC製造過程中的半成品材料，主要功能在於確保封裝材料的品質均勻性與穩定性，因此在先進封裝製程中扮演重要角色。
隨著人工智慧與高效能運算需求持續擴大，高性能晶片正朝向更高整合度與更密集堆疊發展。晶片微縮與堆疊設計雖提升運算能力，但同時也帶來更高的散熱需求、材料耐久度挑戰與功耗管理問題，使封裝材料技術的重要性大幅提升。
三和塗料與三星SDI在此次研發中導入「預反應技術」，透過直接合成特殊樹脂與添加劑，提高材料的化學穩定性與組成均勻度。這種方法相較於傳統僅將原料混合的乾式混合製程，被視為在材料製程技術上的進一步突破。
該技術還能抑制半導體封裝過程中常見的翹曲（warpage）現象，並提升材料的耐濕性與散熱性能。隨著AI晶片封裝要求日益嚴格，具備更高穩定性與熱管理能力的材料，正成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。（原文出處）
