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灣偏光片大廠Cheng Mei Materials Technology宣布啟動轉型布局，計畫進軍半導體封裝材料市場。董事長宋妍儀表示，公司將投入超過22億元新台幣，開發半導體封裝用薄膜材料，並規劃在2028年正式進入量產階段。此舉被視為公司在顯示器產業景氣波動下，尋求新成長動能的重要策略。
顯示材料延伸至封裝供應鏈
誠美材長期為全球重要偏光片供應商，產品廣泛應用於LCD電視、智慧手機、車載顯示與穿戴式裝置。未來公司將更聚焦於車用顯示與穿戴裝置偏光片市場，以提升產品價值與營收動能。同時，誠美材也計畫利用其在膠材與塗佈技術的既有優勢，延伸至半導體封裝材料領域。
公司指出，其封裝用膠帶產品已於今年開始出貨。為支持未來發展，公司將逐步增加設備投資、調整現有產線，並建置半導體等級無塵室，以提升材料製程能力。
誠美材去年營收為86.4億元新台幣，年減3.18%，稅後淨損14.6億元。公司表示，業績下滑主要受到新台幣升值、原材料成本上升以及顯示器產業需求放緩影響，因此已停止部分低毛利產品線，以改善獲利結構。
展望未來，誠美材看好先進封裝市場的成長潛力。公司指出，全球先進半導體封裝市場規模到2030年可能達到2.5兆元新台幣。儘管台灣在全球晶片封裝與測試市場市占率達55%，但高階封裝材料仍有約九成仰賴進口。誠美材希望藉由切入材料供應鏈，抓住半導體產業升級所帶來的長期機會。（原文出處）
