隨著多家 A 股半導體企業陸續公布 2025 年業績預告，整體數字呈現明顯的年增趨勢。根據《Securities Daily》報導，中國半導體產業的成長，來自需求回溫、政策支持，以及美國出口限制所「騰出來的市場空間」。這組說法耐人尋味——它點出了成長的事實，卻也同時暗示，這波上行更像是一場結構性補位，而非全面性的技術躍進。
成長來自需求集中，而非全面開花
從企業表現來看，確實不乏亮眼案例。Tianjin JHT Design（JHT）預估 2025 年歸屬母公司淨利達 1.6 億至 2.1 億元人民幣，年增幅度超過一倍，主因是封裝與測試設備需求持續強勁，特別是三溫測試分選機與大型多工位測試設備銷量顯著提升。這反映的不是終端創新爆發，而是在既有製程體系下，測試與驗證需求被快速放大。
在記憶體與互連晶片領域，Montage Technology 的成績同樣突出，淨利年增逾五成。公司將動能歸因於 AI 產業趨勢帶動的市場需求，互連晶片出貨量大幅成長。這顯示 AI 確實正在改變需求結構，但更偏向「用量拉升」，而非架構性顛覆。
成長幅度最驚人的，則是 BIWIN Storage。該公司預估 2025 年淨利年增超過四倍，核心在於 AI 邊緣裝置應用快速擴張，以及其晶圓級先進封裝與測試專案逐步到位。BIWIN 強調「儲存＋晶圓級先進封裝測試」的一站式整合能力，某種程度上，正呼應中國產業當前最現實的策略：在先進製程受限的情況下，先把封裝、測試與系統整合做到極致。
這波財報反彈確實說明中國半導體產業正在快速修復、甚至局部擴張，但成長集中在封測、儲存、互連與應用導向領域，而非最核心、最受限的先進邏輯製程。換句話說，這是一條「繞開瓶頸」的成長曲線，而不是正面突破封鎖的結果。對市場而言，理解這一點，或許比單純看見高年增率，更為關鍵。（原文出處）
