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上游 DRAM、NAND 供給吃緊、報價續揚，壓力正往下游「封測」擴散。外電轉述《經濟日報》指出，台灣主要記憶體封測廠近期已調升測試與封裝報價，漲幅最高上看 30%，帶頭者包括美光重要夥伴力成；在出貨放量推升下，封測產能利用率逼近滿載，若供需仍緊，市場不排除還有第二波調價空間。
當「滿載」成常態，議價權就會回來
這波漲價不是情緒，是產能結構的回應：記憶體大廠積極拉貨，使封測端產線吃緊，排程更長、急單更多，價格自然反映「時間成本」。報導並提到，美光近期調整產品與產能組合，將更多高階封測工作外包給合作夥伴，包含行動繪圖、DDR5 等產品，推升力成 DRAM 測試接近滿載，NAND 也維持高稼動。
對產業鏈來說，封測報價上調意味著：記憶體景氣回溫不只在晶圓端，連「最後一哩」也開始變貴。接下來觀察重點是漲價能否順利轉嫁到模組與系統廠，以及產能擴充速度能否跟上 AI 需求的斜率；若跟不上，封測將從配角變成決定交期與毛利的關鍵門檻。（原文出處）
