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LG Electronics 時隔兩年將推出新一代自研半導體。據產業消息，LG 已完成家電專用晶片 DQ-C2 設計，正準備進入量產階段，並由台積電負責代工。DQ-C2 也是 LG 旗下第三款自研晶片，顯示其在 AI 家電浪潮下，正加速強化「核心算力」的掌握度。
從家電AI化，延伸到人形機器人
LG 自 2022 年啟動自研晶片策略，以提升家電效能並擴大軟硬整合優勢。首代 DQ-1 應用於可透過連網持續升級功能的「可升級家電」；去年推出的 DQ-C 則聚焦 AI 能力。最新 DQ-C2 在前代基礎上，進一步強化記憶體功能與 AI 運算容量，同時提升 CPU 效能，目標支援更複雜的 AI 計算需求，例如機器人吸塵器等產品，以提升端側 AI 的反應速度與體驗。
值得注意的是，市場普遍認為自研晶片正從「加分項」轉為「必選項」，尤其面向家用人形機器人與智慧工廠等未來業務。LG 一方面與 Robotis、KIST 展開技術合作推進人形機器人商業化，另一方面也透過自有研發累積關鍵技術。產業人士指出，DQ-C2 的設計已納入未來導入人形機器人的可能性，後續有望演進為更專用的機器人晶片。
從策略面看，LG 選擇台積電代工，代表其把重點放在「架構設計、系統整合與產品化速度」；而真正的考驗，將在量產良率、成本曲線與供應穩定度能否到位，決定這顆晶片能否從家電擴散到更大的機器人版圖。（原文出處）
