Virtusa 正加速補齊半導體工程版圖。這家中型數位工程企業宣布收購印度的 SmartSoC Solutions，藉此切入半導體設計、矽智財、嵌入式工程等高技術門檻領域。這項併購的意義，已遠超過規模擴張本身，而是揭示一個全球趨勢──AI 時代的競爭，從應用層下沉到「晶片層」，沒有能力從矽階層進行設計與優化的企業，將在下一輪科技演化中被排除在外。
併購 SmartSoC：從雲端延伸到「矽底層」的全棧能力
SmartSoC 的加入，使 Virtusa 從原本的雲端、應用與平台工程服務，正式延伸到更底層的晶片工程。SmartSoC 來自班加羅爾，在 Hubli 與海德拉巴皆設有交付中心，共擁有超過 1,400 名具備 VLSI、實體設計、驗證與嵌入式軟體專業的工程師。
對 Virtusa 而言，這意味著一次性補足進軍半導體所需的核心人才與技術厚度，也讓其能夠向全球客戶提供 從晶片 → 網路 → 雲端 → 應用的全棧工程方案，與全球頂尖數位工程商看齊。
更關鍵的是，AI 的快速進化正在重新定義企業的競爭優勢。Virtusa 執行長 Nitesh Banga 指出，AI 模型變得愈來愈複雜，全球資料中心投資也持續飆升，企業若沒有自家的晶片設計與矽階層優化能力，未來將無法支撐 AI 系統的高效運行。他形容這次併購是為了「從矽片開始打造未來」，讓 Virtusa 能站在創新的核心，而不是僅僅作為應用層的服務供應者。
回顧上個月 Banga 受訪時的說法，他已預告 Virtusa 正透過有機與併購兩條路線，強化網路、嵌入式軟體與預矽（pre-silicon）設計能力。他當時也強調，AI 不會永遠停留在軟體世界，而將深入 OT 與硬體端。如今併購 SmartSoC，正是這項戰略的具體落地──讓 Virtusa 能夠完整覆蓋 AI 時代所需的工程全鏈路。
在全球數位工程公司紛紛往晶片靠攏的速度比想像更快的此刻，Virtusa 的併購不只是跟上，而是押下一張企圖跨越產業天花板的門票。（原文出處）
