隨著 Google、Meta 等科技巨頭對 Intel EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）技術的興趣升溫，藍色隊伍正全速推進布局。韓媒 ETNews 報導，Intel 已正式將 EMIB 製程導入 Amkor 位於南韓松島 K5 廠，這是 Intel 史上首次將高階先進封裝外包，象徵著先進封裝市場與供應鏈格局正在發生結構性轉變。
為何是松島？Intel 釋出關鍵訊號
依據 Amkor 的官方訊息，今年 4 月雙方已簽署戰略合作協議，由 Amkor 在南韓、葡萄牙以及即將啟用的美國亞利桑那新廠導入 EMIB 組裝服務。本次將製程落地松島，被視為合作真正啟動的第一個具體動作。
ETNews 指出，Intel 過去始終在自家美國與馬來西亞工廠處理 EMIB 封裝，而這次移交外部廠區象徵其封裝策略根本性的鬆動，也意味著松島 K5 日後可能同時負責 Intel 自家產品與外部客戶訂單。對 Intel 而言，這既是產能調度策略，也是重新積極爭取大型 AI 客戶所必須跨出的關鍵一步。
松島之所以被選中，是因其具備全球頂尖設備與完整生態系，可因應 NVIDIA、Apple 等北美客戶的先進封裝需求。在材料、元件、設備到熟練技術人才的完整佈建下，K5 是極少數能支撐大規模先進封裝量產的亞洲據點，也成為 Intel 開放產能、準備重新吸引雲端與 AI 巨頭的最佳起點。
同時，《朝鮮Biz》報導 Amkor 已啟動 2700 億韓元的擴建計畫，本月已在 K5 園區舉行新測試大樓的動工儀式，象徵公司正押注下一世代封裝浪潮，加速延伸其全球製造能量。
從產業視角來看，Intel 首度外包 EMIB 技術，代表先進封裝的主導權不再只是 IDM 之間的競技，而是將全面走向「開放式合作」時代。誰能提供穩定、擴張性佳的封裝能力，誰就能成為 AI 和雲端巨頭的下一個核心夥伴。（原文出處）
