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全球晶片封裝與測試巨頭 Amkor Technology 近日於美國亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）舉行動土典禮，正式啟動其全新高階封測園區建設，象徵美國在晶片製造後段產業鏈上再添戰略節點。此案原定投資 20 億美元，近期 Amkor 宣布將總投資擴增至 70 億美元，並將廠區面積由 56 英畝擴至 104 英畝，設置兩座封裝與測試廠及多棟無塵室建築。
擴大投資布局 支撐AI與高效運算需求
該新園區位於亞利桑那高科技走廊核心，未來將與台積電（TSMC）亞利桑那晶圓廠形成上下游互補，成為美國最先進的外包封裝與測試中心，主要服務於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、行動通訊及車用半導體領域。Amkor 表示，這項投資是為了支撐全球高階運算與AI需求激增所需的封測能量，並協助客戶如蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等確保供應鏈穩定。
根據規劃，園區將分兩期建設，完工後總無塵室面積將超過 75 萬平方英尺，預估創造約 3,000 個高薪技術職位。第一座工廠預定於 2027 年中完工，2028 年初量產，屆時 Amkor 將成為美國在先進封測領域的關鍵供應商，補齊晶片製造鏈最後一塊拼圖。此舉不僅象徵美國晶片產業供應鏈的回流與升級，也意味著封裝技術在AI時代的戰略價值正全面被重估。（原文出處）
