2
文章目錄
據《News1 Korea》報導，NVIDIA 執行長黃仁勳近日親筆致信三星電子會長李在鎔，正式確認將在次世代 GB300 系統中採用三星 12 層堆疊（12-high）HBM3e 記憶體。若消息屬實，這不僅象徵三星在 AI 記憶體競賽中的重大逆轉，也意味著輝達對三星產品品質的正式背書。
三星挽回局勢 HBM品質獲黃仁勳親口肯定
消息人士指出，三星早於 2024 年 2 月即啟動 12-high HBM3e 的研發計畫，並於今年上半年完成重新設計樣品。經過數月驗證，該產品終於通過輝達的嚴格品質測試。黃仁勳除以書信表達肯定外，雙方也已開始就訂單數量、價格與交貨時程進行最終協商。
值得注意的是，早在 2024 年 3 月的 GTC 大會上，黃仁勳便曾以「Jensen Approved」字樣公開讚許三星 HBM3e 的潛力，但從初步肯定到正式下單，整整花了一年多時間。此番決策的延遲，反映出輝達對記憶體供應鏈穩定度與品質的一貫謹慎，也凸顯三星在此過程中為達標準所做的調整與努力。
李在鎔領軍突圍 三星重返AI戰線
業界普遍認為，三星此次扭轉頹勢與會長李在鎔的親自領導密不可分。《News1 Korea》指出，李在鎔在內部多次強調「要有更強韌的三星」，並親自督導 HBM 團隊重塑設計方向。同時，他也積極展開高層交流，過去數月內多次與黃仁勳會晤，甚至表達採購 5 萬顆 NVIDIA GPU 的興趣，藉此鞏固雙方合作基礎。
對三星而言，這份來自輝達的訂單不僅是市場信任的象徵，更是重返 AI 記憶體戰場的關鍵契機。繼 SK 海力士與美光之後，三星終於以 12 層 HBM3e 技術站穩腳步，為即將到來的 HBM4 世代競爭奠定基礎。（原文出處）
