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根據《日經新聞》報導，聯發科（MediaTek）正評估在台積電（TSMC）亞利桑那州廠區生產部分晶片的可能性。聯發科副總經理許介立表示，該計畫仍在考慮中，應用範圍可能涉及汽車產品或其他具「敏感性」的領域。若成行，這將是聯發科首次公開釋出參與台積電 「美國製造」 戰略的訊號，背後除了考量地緣政治風險，也可能是因應未來半導體關稅措施的未雨綢繆。
美國製造與策略合作
外界分析，聯發科若選擇赴美投片，除可回應美國市場對在地製造的需求外，還能在汽車電子等高敏感度產品中獲得信任背書。許介立同時指出，聯發科與英特爾的代工合作進展順利，未來仍不排除深化戰略夥伴關係。這顯示聯發科正採取多元化佈局，既要在台灣鞏固台積電先進製程優勢，也希望透過美國與英特爾平台加強全球影響力。
AI旗艦Dimensity 9500登場
聯發科正式發表其最新旗艦 5G 晶片 天璣 9500，定位為「代理式 AI（agentic AI）」世代的核心處理器。該晶片基於台積電 N3P 製程打造，單核效能據《工商時報》指出已逼近蘋果 A19 Pro 水準。天璣 9500 採用全大核 CPU 架構，整合 SME2 矩陣指令集以支援裝置端即時推論，並導入雙 NPU 設計，首次搭載 記憶體內運算（CIM）NPU 架構，能有效降低功耗，顯示聯發科在 AI 晶片設計上的積極創新。若能憑藉天璣 9500 的技術亮點，搭配靈活的產能策略，將更有機會在高階智慧手機與車用 AI 領域進一步縮小與蘋果、高通的差距。（原文出處）
