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根據 Bloomberg 報導（由《Times of India》、《Tom’s Hardware》引用），高通執行長 Cristiano Amon 表示，雖然高通仍對未來與 Intel 合作持開放態度，但目前 Intel 的晶圓製造技術尚未達到高通的效率與性能要求，因此「現階段 Intel 並非可選項」。目前高通將繼續倚賴其現有供應商，台積電與三星來為其 Snapdragon X 系列晶片代工，該系列已廣泛用於輕薄筆電，展現出極佳的效能與能效比 。
這番言論的重要性不僅來自高通在輕薄筆電晶片市場的代表性地位，更反映了業界對 Intel Foundry 能力的高度質疑。報導同時指出，Intel 自家的 Nova Lake 系列晶片將採用台積電的 N2 製程與 Intel 自製的 18A 結合的混合策略，這更凸顯其內製製程的不足 ([turn0news20], [turn0news29])。此外，Intel CFO Dave Zinsner 曾坦言，公司將長期依賴 TSMC 作為策略合作夥伴，顯示公司對外包製造的接受度已成為不可逆轉的趨勢 。
「Intel 目前不是選項」，高通堅守台積電與三星供應鏈布局
高通 CEO Amon 的表態，相當具有象徵性，不僅揭示了高通對供應鏈穩定性的高度重視，也凸顯 Intel 在製程可靠性與良率方面仍存在明顯短板。三星與台積電憑藉多年成熟技術與大客戶關係，持續穩占代工龍頭地位。（原文出處）
