根據全球半導體產業協會（SIA）於2025年2月的最新報告指出，全球半導體產業持續高歌猛進，單月銷售額達 549億美元，較去年同期成長17.1%，實現連續第10個月雙位數年增的驚人成績。
儘管相較於2025年1月略為下滑2.9%，但整體趨勢仍展現出強勁動能。特別是在美洲地區，銷售年增率高達 48.4%，成為全球增長最快的市場。亞太地區（含其他區域）也表現亮眼，成長10.8%；中國與日本則分別成長5.6%與5.1%。唯一呈現負成長的是歐洲，年減幅度為8.1%。
產業分析指出，這股榮景主要受到人工智慧（AI）技術快速擴張與高效能運算（HPC）需求大增所驅動。包括 Broadcom、NVIDIA、Marvell、Qualcomm 等半導體巨頭，都將從AI資料中心市場爆發性成長中受益匪淺。根據IDC預測，全球AI與HPC市場在2025年將成長 超過15%，為整體半導體需求添柴加火。
記憶體業進入黃金期，HBM成為AI晶片關鍵戰力
在各細分領域中，記憶體晶片無疑是今年最亮眼的明星。隨著AI加速器與新世代GPU對高頻寬記憶體（HBM）的依賴日益加深，HBM產品線迎來全面升級。預估2025年記憶體總銷售額將 大幅成長24%以上，主力產品包括 HBM3 及 HBM3e，預計將在AI伺服器與資料中心中大舉部署。
而令人期待的 HBM4 則將於2025年下半年問世，其效能將進一步突破，提供更高的資料吞吐量與能效比。這將再次推動高階記憶體市場進入新一輪成長週期，也為整體半導體供應鏈注入強心劑。
業界專家普遍認為，AI技術的滲透將帶動從邏輯晶片、記憶體、封裝到通訊模組等全方位需求，為全球半導體產值創造穩健且持續的成長動能。尤其在生成式AI、大模型訓練、自動駕駛與雲端運算需求齊頭並進的環境下，半導體產業未來幾年仍將維持熱度不減的「超級成長期」。
從產能擴充、技術升級到產品創新，全球半導體產業正迎來歷史性黃金時期。AI與高階記憶體的雙輪驅動，將持續推升整體產值與全球經濟數位化的發展速度，並重塑產業競爭格局。（原文出處）
延伸閱讀