部落格

台積電在近期舉辦的一場研討會上宣布，預計於2028年進入A14製程的量產階段。這項製程技術將在不依賴高數值孔徑極紫外光微影設備的前提下，依然能夠維持與目前技術相當的製程複雜度與效能。此策略展現出台積電在技術升級上的穩健步調，也反映其持續優化既有低NA EUV設備的方針。

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隨著高頻寬記憶體（HBM）市場競爭升溫，熱壓接合（TC，Thermal Compression）貼合機需求急速飆升。這種關鍵設備可將處理過的晶圓與晶片以熱壓方式精準堆疊，成為HBM製造流程中不可或缺的一環。根據《Money Today》報導，韓國的韓美半導體（Hanmi Semiconductor）近期受到海外客戶高度關注，特別是美國記憶體大廠美光（Micron）及多家中國記憶體業者，紛紛爭相下單。

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ROHM半導體宣布，全球領先的光伏與儲能系統專家SMA Solar Technology AG，已正式採用Semikron Danfoss搭載ROHM最新2kV碳化矽（SiC）MOSFET的功率模組，應用於其最新大型電力轉換平台「Sunny Central FLEX」。此模組化平台旨在簡化並強化光伏電站、電池儲能系統及新興能源技術的電網連接效率。

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經濟部日前公布最新統計數據，台灣整合電路（IC）產業在今年前兩個月表現亮眼，產值年增率達到21.74%，創下歷史新高，展現出強勁的產業動能。

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全球定位系統（GNSS）作為現代交通、物流與通信的重要基石，正面臨日益嚴峻的干擾與欺騙（spoofing）威脅。為了應對這些挑戰，由歐洲太空總署（ESA）NAVISP計畫資助，並由Huld（前身為Space Systems Czech）領導的團隊，成功開發出一款先進的RF2RF（無線電頻率對無線電頻率）GNSS接收器增強裝置。這款設備不僅能即時偵測、分類並緩解威脅，還大幅提升了商用GNSS接收器在各種環境中的穩定性與可靠性。

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在無線通訊日益普及的今日，如何有效解決訊號干擾成為工程領域的一大挑戰。日本名古屋工業大學的研究團隊，近日突破性地開發出一種「被動可變互鎖超表面（passive time-varying interlocking metasurface）」，無需任何電力或複雜處理，即可有效對抗多重路徑（multipath）訊號干擾，為物聯網（IoT）等應用帶來全新契機。

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西門子數位工業軟體（Siemens Digital Industries Software）今日宣布，與全球晶圓代工龍頭台積電進一步深化合作，旨在協助雙方共同客戶應對新世代技術挑戰，加速半導體設計與整合創新。這項擴展的合作不僅涵蓋最先進製程節點，還推進了3D晶片堆疊與封裝技術的發展。

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台積電於近日在美國加州舉辦的公司活動中宣布，預計在2028年正式導入全新世代的A14製程技術，繼續鞏固其全球晶圓代工領導地位。此技術將進一步推升晶片的效能與能源效率，並為全球半導體產業在AI浪潮驅動下邁向新里程碑奠定基礎。

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半導體材料新創公司ChEmpower Corp.宣布，成功完成1,870萬美元的新一輪早期融資，資金將用於提升晶片製造過程中的效率、降低生產成本，並推動整體製程朝向更高的永續標準。這筆A輪融資由M Ventures與Rhapsody Venture Partners共同領投，顯示市場對創新半導體製程技術的高度期待。

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南韓半導體大廠SK海力士（SK Hynix Inc）近日對外表示，儘管來自大型科技公司對人工智慧（AI）記憶體晶片的需求持續強勁，但受到美國加徵關稅政策的不確定性影響，預期今年下半年半導體市場波動將進一步加劇。

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