部落格

根據最新市場預測，歐洲電源管理IC（Power Management IC, PMIC）市場將從2021年的113.42億美元，成長至2028年的175.03億美元，期間年均複合成長率（CAGR）預估為6.4%。這一穩定增長背後，反映出歐洲對節能減碳與智慧電力運用的高度重視，也突顯出半導體技術在綠能轉型中的關鍵角色。

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在物聯網（IoT）裝置日益普及的時代，節省空間、降低成本並延長電池壽命已成為設計工程師的三大挑戰。最新推出的NEH71x0系列電源管理IC（PMIC），為解決這些痛點提供了革命性的解方。該系列不僅省去外部電感元件的需求，有效縮減電路板面積與材料成本（BOM），更具備多項創新功能，為半導體應用帶來新的可能。

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量子運算被譽為未來科技的革命性力量，在計算化學、高速網路以及人工智慧領域具有極大潛力。然而，量子電腦與傳統高效能運算（HPC）系統差異甚鉅，如何讓資料能順利「量子化」以進行處理，成為目前科技發展的一大挑戰。

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全球半導體代工龍頭—台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）近日宣布一項震撼業界的技術突破：推出新一代 A14製程 與創新「System on Wafer-X（SoW-X）」技術，預計將於2028年進入量產階段。這兩項尖端技術將大幅推進人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）發展，再次鞏固台積電在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

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富士通（Fujitsu Limited）與理化學研究所（RIKEN）共同宣布，雙方於RIKEN RQC-FUJITSU合作中心成功研發出一台擁有256量子位元的超導量子電腦。這一嶄新成果不僅鞏固了日本在量子科技領域的技術領先地位，也為全球半導體產業注入強勁動能。

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在AI快速成長的時代，雲端服務與人工智慧運算的連接需求節節攀升。隨著摩爾定律的增速放緩，單一半導體技術已難以支撐日益高漲的資料傳輸需求。這一現實正推動「異質整合」（Heterogeneous Integration, HI）成為突破頻寬瓶頸的關鍵技術。

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晶片設計與矽智財領域的領導廠商 VeriSilicon（芯原股份），日前正式推出全新圖形處理器IP核心—GCNano3DVG。這款專為穿戴式與其他小型、電池供電裝置所設計的超低功耗GPU，具備3D與2.5D圖形渲染能力，在視覺效能與能耗控制之間實現完美平衡，為新一代智慧裝置開啟更靈活的半導體應用可能。

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面對AI、量子運算與高效能資料中心的龐大運算與傳輸需求，現代資訊技術正在掀起一場深層次的革新。傳統銅線傳輸因速度瓶頸已無法滿足每秒數兆位元的資料吞吐要求，於是「光」成為打破限制的關鍵。光子學（Photonics）結合半導體技術的創新—矽光子（Silicon Photonics），正快速崛起為下一代高頻寬通訊的核心技術。

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Sandisk自2025年2月Western Digital獨立分拆後，迅速展現其在記憶體領域的技術野心。該公司正積極投入3D NAND快閃記憶體的創新開發，並聲稱這項技術未來有望取代目前主流的DRAM型高頻寬記憶體（HBM），特別是在AI推論應用方面。

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隨著AI運算需求激增，記憶體技術正迎來重大的進化時刻。全球記憶體領導廠商為下一代高頻寬記憶體（HBM）競爭積極備戰，而國際微電子標準制定機構JEDEC近日正式發布JESD270-4 HBM4標準，這項全新規範標誌著半導體記憶體領域正式進入AI時代的新篇章。

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