在全球科技產業競爭日趨激烈的情勢下，英特爾（Intel）與台積電（TSMC）可能成立聯合企業的計畫，正成為半導體領域最受矚目的大事。這項合作不僅預示兩大科技巨頭將共享資源與技術，更可能重新定義半導體產業的未來格局。
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IBM與東京威力科創再度攜手 共研次世代AI半導體技術
IBM與東京威力科創（Tokyo Electron，簡稱TEL）今日共同宣布，雙方將延長其長達二十多年的半導體技術合作協議。根據新簽署的五年期合作協議，IBM與TEL將持續針對次世代半導體節點與晶片架構進行前沿研究與開發，以滿足生成式人工智慧（Generative AI）時代對運算效能與能源效率的高度需求。
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台積電擴建腳步不停 政府全力支持生產線擴增
台積電董事長暨總裁魏哲家近日透露，今年計劃在台灣增設 11 條生產線，但仍難以滿足未來需求，因此向總統賴清德請求協助尋找更多土地，加速建設進度。對此，國科會主委吳誠文今日表示，政府將持續支持台積電的發展，其中中部科學園區台中園區 2 期擴建，可作為台積電下一個製程節點的用地規劃。