部落格

美國功率半導體領導廠商Navitas Technologies於近日震撼業界，正式發表650V雙向GaNFast整合晶片（IC）與高速隔離式閘極驅動器（IsoFast），為電動車（EV）路邊與車載充電器及馬達驅動應用帶來一場關鍵技術革新。這款新產品專為單級雙向開關（BDS）轉換器設計，可大幅提升AC-DC與AC-AC轉換效率、功率密度與整體性能。

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面對近年來全球貿易日益動盪，從美中衝突到疫情封鎖造成的供應鏈斷裂，日本這個曾在1980年代稱霸全球電子與半導體領域的科技強國，正加速推動半導體產業的全面重建，試圖重奪在先進晶片製造上的主導地位。

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在全球半導體產業激烈競爭的格局中，馬來西亞正悄然擴展其存在感。過去長期以來，該國專注於晶片的封裝、測試與組裝等後段製程，憑藉成本優勢與穩定的產業基礎，成功在全球後端晶片處理領域占據一席之地。然而，隨著全球半導體供應鏈轉向高附加價值環節，馬來西亞也不再甘於扮演支援角色，正積極推動轉型，瞄準上游設計與先進製程技術。

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隨著美國總統川普（Donald Trump）於週三宣布最新一波關稅政策，卻意外將半導體列為豁免項目之一，台灣晶片業者得以在貿易風暴中迎來一段短暫的寧靜。然而，專家警告，這樣的「喘息」可能只是曇花一現，未來仍難脫川普政策多變所帶來的不確定性。

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在全球半導體競爭日益白熱化的當下，各國紛紛加快佈局，以確保技術主導權與供應鏈安全。近期，九個歐洲國家——德國、荷蘭、法國、比利時、芬蘭、義大利、奧地利、波蘭與西班牙，正式簽署協議，宣布成立「半導體聯盟（Semicon Coalition）」，以聯手打造歐洲半導體新戰略格局。

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荷蘭半導體設備巨擘ASML近日向全球半導體業界投下一枚震撼彈。根據《ijiwei》援引彭博報導指出，ASML執行長傅凱耀（Christophe Fouquet）認為日益升溫的地緣政治緊張與出口管制，正嚴重阻礙半導體產業的創新與合作發展，恐使全球晶片技術演進面臨瓶頸，並對此表達關切。

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隨著全球經濟不穩定，加上科技產業競爭激烈，台積電2025年第一季在股市動盪中展現出難能可貴的穩定性，成為投資人眼中的「新手保命股」之一。

美國股市在2025年一開局，即因中國革命性人工智慧軟體「DeepSeek」橫空出世而遭受衝擊。DeepSeek被媒體譽為能媲美OpenAI旗下ChatGPT的AI軟體，迅速震撼全球金融市場。根據路透社報導，美國主要科技股指數當天遭遇大規模拋售，單一大型科技公司一日內市值蒸發高達5.93億美元。

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在全球科技產業競爭日趨激烈的情勢下，英特爾（Intel）與台積電（TSMC）可能成立聯合企業的計畫，正成為半導體領域最受矚目的大事。這項合作不僅預示兩大科技巨頭將共享資源與技術，更可能重新定義半導體產業的未來格局。

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IBM與東京威力科創（Tokyo Electron，簡稱TEL）今日共同宣布，雙方將延長其長達二十多年的半導體技術合作協議。根據新簽署的五年期合作協議，IBM與TEL將持續針對次世代半導體節點與晶片架構進行前沿研究與開發，以滿足生成式人工智慧（Generative AI）時代對運算效能與能源效率的高度需求。

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台積電董事長暨總裁魏哲家近日透露，今年計劃在台灣增設 11 條生產線，但仍難以滿足未來需求，因此向總統賴清德請求協助尋找更多土地，加速建設進度。對此，國科會主委吳誠文今日表示，政府將持續支持台積電的發展，其中中部科學園區台中園區 2 期擴建，可作為台積電下一個製程節點的用地規劃。

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