部落格

全球半導體設備龍頭應用材料公司（Applied Materials, Inc.）近日宣布，已購入荷蘭Besi公司9%的普通股股份，進一步加深雙方在半導體先進封裝領域的合作。Besi為全球領先的半導體封裝設備製造商，此次入股不僅展現應用材料對於混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的重視，也象徵該公司在先進製程技術上的長遠佈局。

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台灣經濟部長郭智輝上週二表示，政府將模擬美國可能對半導體課徵關稅所造成的影響，並尋求與華府進一步溝通，以維護產業公平競爭。此舉突顯出台灣對全球半導體供應鏈的重要性，也反映出美國對國家安全的日益關切。

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隨著2024年全球半導體市場規模創下6,560億美元歷史新高、年增率超過21%，印度正迅速崛起為下一個全球晶片產業的重要角色。在人工智慧（AI）、5G、電動車（EV）、物聯網（IoT）及高效能運算等新興科技驅動下，印度憑藉其龐大人才庫、政策推力與地理優勢，積極打造屬於自己的半導體創新與製造生態系。

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三星電子長期以來在全球半導體產業中佔有舉足輕重的地位，其DRAM與NAND快閃記憶體產品更是營收主力，每年為公司貢獻數百億美元。然而，隨著人工智慧（AI）技術的迅猛發展，產業版圖正悄然變動，一位新王者已然崛起NVIDIA，成功在營收上超越三星，登上全球半導體產業的最高寶座。

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台灣政府於上週五與美國官員進行首次關稅磋商，雙方透過視訊會議討論雙邊貿易關係，特別關注於現行高關稅對台灣半導體產業的衝擊。此次會議由台灣貿易談判辦公室發布聲明證實，儘管未具名美方代表，但強調雙方「期盼近期內展開後續協商」，以構建更堅實且穩定的經貿夥伴關係。

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美國總統川普計畫指示商務部，根據《1962年貿易擴張法》第232條款，對半導體技術進口啟動國家安全調查。此舉一旦落實，勢必對全球半導體供應鏈，尤其是亞洲主要出口國如台灣、韓國、馬來西亞及日本，帶來重大衝擊。

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全球人工智慧晶片製造的領航者台積電（TSMC），近日正式與英特爾達成初步協議，展開一項具有戰略意義的合作計畫。根據協議內容，台積電將持有英特爾晶圓代工部門20%的股份，並主導其中部分營運項目，顯示其在半導體產業中日益鞏固的主導地位。

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川普政府於上週五宣布對部分中國電子產品暫時豁免高額關稅，原本被市場視為對蘋果、戴爾等仰賴中國進口的美國科技大廠釋出的喘息機會。然而僅僅兩天後，川普親自推翻了樂觀預期，表明此舉只是戰略調整，而非長期讓步。

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在美中科技競爭持續升溫的背景下，半導體產業已不僅僅是經濟發展的引擎，更上升為國家安全戰略的核心。美國政府正積極尋求將半導體製造供應鏈「回流」至本土，以減少對外部供應的依賴。未來四年，將是這場戰略佈局成敗的關鍵時刻。

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隨著全球對半導體的需求持續飆升，供應鏈轉型與生產基地外移已成不可逆趨勢。然而，在這場科技軍備競賽中，真正左右勝負的，或許不再僅是晶圓廠的數量與技術節點，而是「誰掌握了專利主導權」。

過去，歐洲在半導體產業的角色多屬配角，研發能量雖穩定，但製造規模與專利佈局始終落後美國與亞洲市場。然而，這一切正在改變。隨著《歐盟晶片法案（EU Chips Act）》推動數十億歐元的投資，歐洲不僅將迎來多座新晶圓廠，專利保護與執行策略也正成為企業競爭的下一個關鍵戰場。

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