隨著AI技術全面滲透各類應用場景，從驅動大型語言模型的超大規模資料中心，到邊緣運算設備如智慧型手機、物聯網裝置與自駕系統，全球對先進製程晶片的需求急劇上升。然而，要製造這些先進晶片，極紫外光（EUV）微影技術成為不可或缺的核心，而同時也成為產能擴張的最大障礙之一。
自2019年首批商用EUV晶片問世以來，雖然設備、掩膜製造與抗蝕劑技術都有所提升，EUV生產的良率仍然不及成熟製程。此外，維持穩定製程不僅需要技術精準調校，還須投入龐大資金，包括電力資源、耗材與高端設備。這些成本使得EUV技術尚未能廣泛普及至所有半導體製造廠。
半導體製程研發升級，AI也加入戰局
面對龐大需求與技術瓶頸，全球半導體業者並未原地踏步。各大晶圓代工與設備供應商正加緊研發，目標涵蓋從新型抗蝕劑材料、強化光源系統，到高階掩膜製作工具與AI驅動的製程控制系統。這些創新方案不僅可望提升良率，也有助於降低曝光劑量、提升感光效率並減少缺陷。
Irresistible Materials公司執行長Dinesh Bettadapur表示：「晶圓廠的生產效率取決於產出速度、製程效率與圖形轉移精度。若能降低曝光劑量、提升抗蝕劑靈敏度並抑制缺陷，將有助於使EUV製程在大規模應用下更具成本效益。」
事實上，AI不僅是需求端的推手，更正逐步成為提升製程穩定與產能管理的重要工具。透過資料分析與預測性維護，AI協助晶圓廠及早發現異常、即時修正參數，進一步降低成本與風險。
隨著AI應用層層擴張，半導體業的技術革新與供應鏈調整也進入新階段。EUV技術雖仍處於高成本、高挑戰的轉型期，但其不可取代的角色，已註定讓它成為未來晶片製程的核心戰場。（原文出處）
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