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根據市調機構Counterpoint Research的最新報告，美國對科技產品加徵關稅的政策，預計在短期內對全球DRAM記憶體市場的影響有限。該機構預測，2024年第二季的成長幅度將與第一季相當，而第一季中，韓國記憶體製造商SK海力士首度躍居市場龍頭，引起產業高度關注。

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NEO半導體公司近日再度引發業界關注，宣布推出兩款全新3D X-DRAM記憶體儲存單元設計——1T1C（單電晶體單電容）與3T0C（三電晶體無電容）架構，預計2026年將生產概念驗證晶片。此項創新被寄予厚望，有望徹底改變當前動態隨機存取記憶體（DRAM）的容量與效能標準。

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專精於高壓整合電路的能源轉換領導廠商Power Integrations，日前宣布推出五項全新參考設計，專為800V汽車應用而打造。這些設計基於該公司最新的1700V InnoSwitch3-AQ飛返式切換電源IC，涵蓋16瓦至120瓦的功率範圍，旨在滿足未來電動車高效能且高可靠性的電源需求。

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美國智慧手機晶片大廠高通公司（Qualcomm Inc.）日前公布最新財測後，股價隨即於週四早盤大幅下跌，反映市場對其未來營收成長的不安情緒，並凸顯中美貿易緊張對全球晶片需求的潛在衝擊。

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美國半導體設備製造巨頭應用材料公司（Applied Materials, Inc.）宣布，已購買荷蘭半導體封裝設備領導廠商Besi（BE Semiconductor Industries N.V.）9%的普通股股份。此舉不僅鞏固雙方自2020年以來的合作關係，更進一步加強在半導體先進封裝技術上的聯手發展。

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隨著人類社會對資料依賴日益加深，高效能運算（HPC）正悄然成為支撐現代生活的無聲力量。從AI模型訓練到藥物研發、從製造優化到金融決策，龐大的數據處理需求正驅動全球各行各業對運算能力提出空前高標準。在此背景下，半導體技術無疑是構築HPC系統的關鍵基石，扮演不可或缺的推手角色。

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面對美國川普陣營推動對進口半導體徵收高額關稅，韓國政府正式出手。根據韓國產業通商資源部本週三表示，已向美國政府遞交書面意見書，要求美方在考量國安相關的《美國貿易擴展法》下，對韓國半導體出口給予「特別考量」。

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隨著美國針對半導體進口啟動的《232條款》調查公眾意見徵詢在上週三（5月7日）截止，整個半導體產業正屏息以待，觀望關稅是否會實施，以及可能的稅率範圍。然而，根據《經濟日報》的報導，迄今收到的意見回應寥寥，引發外界擔憂，這樣的沉默是否會被川普陣營視為「默許」，成為推動高額晶片關稅的助燃劑。

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NVIDIA 3月18日震撼全球科技界，正式發表其最新世代矽光子網路交換器—NVIDIA Spectrum-X™ 與 NVIDIA Quantum-X™。這兩大產品不僅結合了電子電路與光通訊，更被視為為AI時代量身打造的半導體網路基礎設施，可望徹底重塑資料中心的連接架構，讓百萬顆GPU得以跨站點運作，達成真正的AI工廠願景。

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隨著AI技術全面滲透各類應用場景，從驅動大型語言模型的超大規模資料中心，到邊緣運算設備如智慧型手機、物聯網裝置與自駕系統，全球對先進製程晶片的需求急劇上升。然而，要製造這些先進晶片，極紫外光（EUV）微影技術成為不可或缺的核心，而同時也成為產能擴張的最大障礙之一。

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