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在數位轉型與AI應用全面加速的浪潮下，來自美國聖塔克拉拉與日本京都的 ROHM Semiconductor 於2025年4月10日聯合宣布，開發出一系列具備 業界領先低導通電阻（Low ON-resistance）與寬廣安全操作區（SOA）能力的N通道功率MOSFETs。這項創新產品專為高效能企業伺服器與人工智慧伺服器的電源供應系統設計，標誌著伺服器能源效率與穩定性的重大躍進。

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根據《電訊報》（The Telegraph）報導，位於英國達勒姆的Octric Semiconductors Ltd. 將獲得英國政府高達2億英鎊（約2.5億美元）的鉅額投資，成為該國近年來對戰略科技產業最具指標性的挹注之一。這筆資金是國防部長期10年計畫的一環，目的是支持化合物半導體（Compound Semiconductor）製造能量，鞏固英國在國防領域的晶片自主性與供應鏈安全。

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全球最大、最具影響力的晶圓代工廠——台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC），持續引領全球半導體產業浪潮。其業務模式為「客製化晶圓代工」，為全球科技巨頭量身打造晶片，合作夥伴包括蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）及超微（AMD）等重量級企業。這不僅展現了台積電技術的領先地位，更強化了它在AI世代中的戰略角色。

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美國功率半導體領導廠商Navitas Technologies於近日震撼業界，正式發表650V雙向GaNFast整合晶片（IC）與高速隔離式閘極驅動器（IsoFast），為電動車（EV）路邊與車載充電器及馬達驅動應用帶來一場關鍵技術革新。這款新產品專為單級雙向開關（BDS）轉換器設計，可大幅提升AC-DC與AC-AC轉換效率、功率密度與整體性能。

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面對近年來全球貿易日益動盪，從美中衝突到疫情封鎖造成的供應鏈斷裂，日本這個曾在1980年代稱霸全球電子與半導體領域的科技強國，正加速推動半導體產業的全面重建，試圖重奪在先進晶片製造上的主導地位。

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在全球半導體產業激烈競爭的格局中，馬來西亞正悄然擴展其存在感。過去長期以來，該國專注於晶片的封裝、測試與組裝等後段製程，憑藉成本優勢與穩定的產業基礎，成功在全球後端晶片處理領域占據一席之地。然而，隨著全球半導體供應鏈轉向高附加價值環節，馬來西亞也不再甘於扮演支援角色，正積極推動轉型，瞄準上游設計與先進製程技術。

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隨著美國總統川普（Donald Trump）於週三宣布最新一波關稅政策，卻意外將半導體列為豁免項目之一，台灣晶片業者得以在貿易風暴中迎來一段短暫的寧靜。然而，專家警告，這樣的「喘息」可能只是曇花一現，未來仍難脫川普政策多變所帶來的不確定性。

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在全球半導體競爭日益白熱化的當下，各國紛紛加快佈局，以確保技術主導權與供應鏈安全。近期，九個歐洲國家——德國、荷蘭、法國、比利時、芬蘭、義大利、奧地利、波蘭與西班牙，正式簽署協議，宣布成立「半導體聯盟（Semicon Coalition）」，以聯手打造歐洲半導體新戰略格局。

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荷蘭半導體設備巨擘ASML近日向全球半導體業界投下一枚震撼彈。根據《ijiwei》援引彭博報導指出，ASML執行長傅凱耀（Christophe Fouquet）認為日益升溫的地緣政治緊張與出口管制，正嚴重阻礙半導體產業的創新與合作發展，恐使全球晶片技術演進面臨瓶頸，並對此表達關切。

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隨著全球經濟不穩定，加上科技產業競爭激烈，台積電2025年第一季在股市動盪中展現出難能可貴的穩定性，成為投資人眼中的「新手保命股」之一。

美國股市在2025年一開局，即因中國革命性人工智慧軟體「DeepSeek」橫空出世而遭受衝擊。DeepSeek被媒體譽為能媲美OpenAI旗下ChatGPT的AI軟體，迅速震撼全球金融市場。根據路透社報導，美國主要科技股指數當天遭遇大規模拋售，單一大型科技公司一日內市值蒸發高達5.93億美元。

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