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美國總統川普制定的出口管制措施，再次成為全球企業的焦點話題。美國商務部近期明確警告，使用華為Ascend系列人工智慧晶片可能構成違反美國出口管制的行為，違規者恐面臨刑事責任。這項訊息震撼全球科技供應鏈，尤其對依賴華為晶片的企業形成極大壓力。

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全球雲端基礎建設供應商Vultr宣布成為首批提供AMD EPYC 4005系列處理器的雲端平台之一。這項技術升級意味著企業級效能與先進架構的全面導入，將為中小型企業與託管IT服務商提供更高效、可擴展、且具能源效益的運算資源。透過AMD最新EPYC系列的支援，Vultr再次展現其致力於提供業界領先性價比的承諾。

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隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對數據中心基礎建設提出更高效能與穩定性的要求，業界對高效能、可擴展與永續的散熱方案需求日益殷切。根據市場研究機構Dell’Oro Group預測，液體冷卻技術正迅速普及，預計至2028年將占據數據中心熱管理市場收益的36%。然而，儘管液體浸沒式冷卻以其卓越效能備受肯定，實際部署仍受限於缺乏經認證且可立即應用的解決方案。

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歐洲高效能運算聯合計畫（EuroHPC Joint Undertaking）近期與科技企業Eviden簽署一項關鍵採購合約，正式推動Leonardo超級電腦的全新升級架構—LISA（Leonardo Improved Supercomputing Architecture）。這次升級標誌著歐洲在人工智慧高效能運算領域的又一重要里程碑，並將與即將啟動的13個AI工廠之一「IT4LIA」形成協同效應。

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新加坡數位發展與資訊部長張思樂（Josephine Teo）在近期舉辦的活動中分享了該國於人工智慧（AI）、數位創新與科技人才發展方面的進展，強調新加坡正穩步成為全球具影響力且負責任的科技中心。隨著全球科技重心轉移，新加坡以堅實的研究基礎、國際合作與前瞻政策逐步奠定其領導地位。

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在雲端運算與人工智慧（AI）加速滲透全國各行各業的趨勢下，中國半導體產業正迎來一波前所未有的需求浪潮。中國全國政協委員郭宇鋒近日在接受《環球時報》專訪時指出，半導體與集成電路（IC）作為科技產業的基石，將成為「新質生產力」的先鋒，扮演引領中國科技發展的重要角色。

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中國創新與科技重鎮—廣東省深圳市，近日宣佈成立一項規模達50億元人民幣（約6.94億美元）的半導體與集成電路產業投資基金，意在推動該領域的區域性發展與技術自主創新。此舉不僅顯示出深圳強化本地高端技術產業鏈的決心，也代表其在全球科技競爭中，積極布局半導體核心技術的戰略方向。

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印度在半導體產業發展的征途中邁出歷史性的一步，於諾伊達（Noida）與班加羅爾（Bengaluru）正式啟用其首批3奈米晶片設計中心。這兩座先進設施由印度資通訊技術、鐵路與廣播部聯合部長阿什維尼·瓦什納夫（Ashwini Vaishnaw）主持揭幕，標誌著印度正式進軍全球最先進的晶片設計行列。

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根據市調機構Counterpoint Research的最新報告，美國對科技產品加徵關稅的政策，預計在短期內對全球DRAM記憶體市場的影響有限。該機構預測，2024年第二季的成長幅度將與第一季相當，而第一季中，韓國記憶體製造商SK海力士首度躍居市場龍頭，引起產業高度關注。

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NEO半導體公司近日再度引發業界關注，宣布推出兩款全新3D X-DRAM記憶體儲存單元設計——1T1C（單電晶體單電容）與3T0C（三電晶體無電容）架構，預計2026年將生產概念驗證晶片。此項創新被寄予厚望，有望徹底改變當前動態隨機存取記憶體（DRAM）的容量與效能標準。

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